"Изменение 23/2025 ОКОФ Общероссийский классификатор основных фондов ОК 013-2014 (СНС 2008)"

Аббревиатура рубрики

Код

Наименование

Обоснование изменения

ИЗМЕНИТЬ

И

330.28.99.20

Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев

Эта группировка также включает:

- оборудование для производства печатных плат

Изменение 124/2025 ОКПД 2

ВКЛЮЧИТЬ

В

330.28.99.20.110

Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур

Изменение 85/2023 ОКПД 2

В

330.28.99.20.120

Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка

То же

В

330.28.99.20.130

Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины

"

В

330.28.99.20.140

Физико-термическое оборудование

Эта группировка в том числе включает:

- оборудование для производства полупроводниковых слитков (булей);

- оборудование для термической обработки пластин

"

В

330.28.99.20.150

Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов

Эта группировка в том числе включает:

- оборудование для плазмохимической обработки полупроводниковых пластин;

- оборудование атомно-слоевого и физического осаждения тонких пленок;

- системы вакуумные кластерные из двух и более технологических модулей для обработки полупроводниковых пластин

"

В

330.28.99.20.160

Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин

Эта группировка в том числе включает:

- оборудование для резки, подгонки, ремонта и устранения дефектов изделий электронной компонентной базы и фотошаблонов

"

В

330.28.99.20.170

Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин

"

В

330.28.99.20.180

Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин

"

В

330.28.99.20.190

Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов

"

В

330.28.99.20.210

Оборудование механической обработки, включая резку, раскройку, скрайбирование, сверление, используемые для обработки печатных плат и их заготовок, а также рентгеновские установки вскрытия базовых отверстий многослойных печатных плат после прессования

Изменение 124/2025 ОКПД 2

В

330.28.99.20.220

Оборудование химико-литографическое для нанесения, ламинирования, экспонирования, проявления и снятия фоторезиста и защитной паяльной маски при производстве печатных плат

То же

В

330.28.99.20.230

Оборудование сборки пакетов, прессования многослойных печатных плат

"

В

330.28.99.20.240

Оборудование жидкостной химической обработки и очистки печатных плат

"

В

330.28.99.20.250

Оборудование химического и гальванического осаждения металлов на печатные платы

"

В

330.28.99.20.260

Оборудование, предназначенное для инспекционного контроля и тестирования печатных плат

"

В

330.28.99.20.270

Оборудование для нанесения финишных покрытий, включая флюсование, горячее лужение и отмывку печатных плат

"

В

330.28.99.20.290

Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов, печатных плат прочее, не включенное в другие группировки

"