"Изменение 23/2025 ОКОФ Общероссийский классификатор основных фондов ОК 013-2014 (СНС 2008)"
Принято и введено в действие
Приказом Федерального агентства
по техническому регулированию
и метрологии
от 25.12.2025 N 1790-ст
Дата введения - 2026-02-01
с правом досрочного применения
в правоотношениях, возникших
с 2026-01-01
ИЗМЕНЕНИЕ 23/2025 ОКОФ
ОБЩЕРОССИЙСКИЙ КЛАССИФИКАТОР ОСНОВНЫХ ФОНДОВ
ОК 013-2014 (СНС 2008)
Аббревиатура рубрики
Код
Наименование
Обоснование изменения
ИЗМЕНИТЬ
И
330.28.99.20
Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
Эта группировка также включает:
- оборудование для производства печатных плат
Изменение 124/2025 ОКПД 2
ВКЛЮЧИТЬ
В
330.28.99.20.110
Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур
Изменение 85/2023 ОКПД 2
В
330.28.99.20.120
Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка
То же
В
330.28.99.20.130
Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины
"
В
330.28.99.20.140
Физико-термическое оборудование
Эта группировка в том числе включает:
- оборудование для производства полупроводниковых слитков (булей);
- оборудование для термической обработки пластин
"
В
330.28.99.20.150
Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов
Эта группировка в том числе включает:
- оборудование для плазмохимической обработки полупроводниковых пластин;
- оборудование атомно-слоевого и физического осаждения тонких пленок;
- системы вакуумные кластерные из двух и более технологических модулей для обработки полупроводниковых пластин
"
В
330.28.99.20.160
Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин
Эта группировка в том числе включает:
- оборудование для резки, подгонки, ремонта и устранения дефектов изделий электронной компонентной базы и фотошаблонов
"
В
330.28.99.20.170
Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
"
В
330.28.99.20.180
Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин
"
В
330.28.99.20.190
Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов
"
В
330.28.99.20.210
Оборудование механической обработки, включая резку, раскройку, скрайбирование, сверление, используемые для обработки печатных плат и их заготовок, а также рентгеновские установки вскрытия базовых отверстий многослойных печатных плат после прессования
Изменение 124/2025 ОКПД 2
В
330.28.99.20.220
Оборудование химико-литографическое для нанесения, ламинирования, экспонирования, проявления и снятия фоторезиста и защитной паяльной маски при производстве печатных плат
То же
В
330.28.99.20.230
Оборудование сборки пакетов, прессования многослойных печатных плат
"
В
330.28.99.20.240
Оборудование жидкостной химической обработки и очистки печатных плат
"
В
330.28.99.20.250
Оборудование химического и гальванического осаждения металлов на печатные платы
"
В
330.28.99.20.260
Оборудование, предназначенное для инспекционного контроля и тестирования печатных плат
"
В
330.28.99.20.270
Оборудование для нанесения финишных покрытий, включая флюсование, горячее лужение и отмывку печатных плат
"
В
330.28.99.20.290
Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов, печатных плат прочее, не включенное в другие группировки
"
Примечание - В изменении используются следующие рубрики:
ИЗМЕНИТЬ (И) - изменение части позиции общероссийского классификатора без изменения ее кода;
ВКЛЮЧИТЬ (В) - включение в общероссийский классификатор позиции с новым кодом.